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  1. 高精密半自动双刀划片机SDS1200

高精密半自动双刀划片机SDS1200

型号:SDS1200 适用产品:半导体晶片、LED晶片&EMC导线架、PCB、 陶瓷薄板 搭载点胶阀数量: 出胶量控制方式: 输入电源:3P,220(50~60HZ) 外形尺寸(W × D × H mm):1490×1160×1959 mm 本体重量( kg):1500 在线咨询 400-885-0766
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  • 双主轴双刀片同时切割,产能提升80%以上!
    CCD自动定位校准
    实时监测系统的气压、水电、电流等数值,避免主轴损伤
    切割主轴:2.4 kw x 2set(Max:60,000 rpm)
    切割速度:0.05~400mm/sec
    重复定位精度:0.001 mm
    标准搭配适用刀片2 Inch
    系统组成 \ 项目    
    加工尺寸 mm 280×280
    工作平台尺寸 mm 305x305
    X 工作行程 mm 500(X1,X2)
    切割速度 mm/sec 0.05 ~ 400
    分辨率 mm 0.0001
    Y 工作行程 mm 580
    分辨率 mm 0.0001
    重复定位精度 mm 0.001 / 310
    Z 工作行程 mm 40  (2 Inch刀片)(Z1,Z2)
    分辨率 mm 0.0001
    Θ 旋转角度 deg 360
    主 轴 功率 KW 2.4 ×2 set
    转速 rpm 5,000 ~ 60,000
    整机规格 供给电源 V 3P ,  220  (50 ~ 60 Hz)
    整机功率 KW 8
    气源气压 MPa 0.6 ~ 0.8 MPa
    空气消耗量 L/min 250
    切削水消耗量 L/min 6.5
    冷却水消耗量 L/min 2.5
    外形尺寸(W×D×H mm 1490×1160×1959
    整机重量 KG 1500
    
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