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  1. 高精密半自动划片机SDS900

高精密半自动划片机SDS900

型号:SDS900 适用产品:半导体晶片、LED晶片&EMC导线架、 陶瓷薄板 搭载点胶阀数量: 出胶量控制方式: 输入电源:3P,220(50HZ) 外形尺寸(W × D × H mm):1037×977×1796 mm 本体重量( kg):1000 在线咨询 400-885-0766
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  • 采用LCD触摸液晶显示器操作,界面设计简洁易操作,提供中文、英文、韩文等多种语言可供选择使用
    12 Inch圆盘设计,满足最大Φ300mm材料的高精密切割加工
    切割速度:0.05~400mm/sec
    标准搭配适用刀片2 Inch
    系统组成 \ 项目    
    加工尺寸 mm Φ300
    工作平台尺寸 mm Φ350
    X 工作行程 mm 380
    切割速度 mm/sec 0.05 ~ 400
    分辨率 mm 0.0001
    Y 工作行程 mm 310
    分辨率 mm 0.0001
    重复定位精度 mm 0.001 / 310
    Z 工作行程 mm 30  (2 Inch刀片)
    分辨率 mm 0.0001
    Θ 旋转角度 deg 0 ~ 360
    主 轴 功率 KW 1.8
    转速 rpm 5,000 ~ 60,000
    整机规格 供给电源 V 3P ,  220  (50 Hz)
    整机功率 KW 3
    气源气压 MPa 0.5 ~ 0.6 MPa
    空气消耗量 L/min 200
    切削水消耗量 L/min 4.0
    冷却水消耗量 L/min 1.5
    外形尺寸(W×D×H mm 1037×977×1796
    整机重量 KG 1000
    
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